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宣布时间：2024-06-21 | 浏览：121
2024年5月31日由浙江丽水云和招商领导与中科云富工业基金、金盒企业治理集团组成的考察团在江苏盐城、南通划分进行半导体项目考察 ，政府招商办与半导体企业代表齐聚一堂 ，就招商引资相关事宜进行了深入交流与探讨。
此次行程包括： 上午9:00 前往江苏凯嘉电子科技有限公司考察交流 江苏凯嘉电子科技有限公司介绍： 江苏凯嘉电子科技有限公司建立于2020年9月 ，位于江苏省盐都会建湖县经济开发区（电子信息工业园内） ，是一家专业从事半导体集成电路异构集成�？樯杓朴胫圃斓目萍剂⒁煨推笠� ，提供包括焊线类、倒装类、系统集成类、异质异构类、xD集成等产品的封装设计、技术开发、产品认证、可靠性实验 ，系统性测试 ，量产支持等一站式效劳。 下午15:00 抵达南通 ，考察江苏华存电子科技有限公司 江苏华存电子科技有限公司介绍： 江苏华存电子科技有限公司2017年9月建立于南通高新区 ，是一家专注于存储芯片设计和存储解决计划研爆发产的高科技公司。公司建立以来连续投入研发 ，视提升国家存储芯片自主研发和存储产品自制技术能力为己任。 公司科研能力处于海内领先国际先进职位 ，研发治理团队有深厚技术积累与行业经验。在芯片架构设计、硬件软件偕同开发与验证、闪存支持与调试、芯片与计划效能优化等方面具有富厚实操经验。公司已形成存储芯片设计加存储解决计划设计、生产及销售一条龙的成熟工业链 ，主控设计与计划设计能力均已抵达国际领先技术标准。 江苏华存研发团队在已往十年历经多个存储芯片时代更迭 ，乐成量产流片包括PCIe Gen3 ，SATA Gen3 ，eMMC5.1 ，USB3.0等多代芯片 ，累计出货超10亿颗 ，应用解决计划累计产值破五百亿。团队经过两年来连续深耕研发 ，2018年11月举办的“中国.南京ICTECH 2018中国存储芯片自主研发技术交流峰会”上,宣布海内自研首颗嵌入式40纳米工规级存储芯片 HC5001及应用存储解决计划并已导入量产 ，兼具高兼容性和高稳定度 ，真正意义上实现了嵌入式存储的国产国造 ，创下移动存储中国芯的一个里程碑。公司已取得专利许可两百余项 ，为海内存储集成电路工业建立起技术护城河。 此次集会旨在增强双方相助 ，推动半导体工业在外地区的生长 ，为经济增长注入新动力�＜嵘� ，政府招商办卖力人首先对与会的半导体企业代表体现热烈接待 ，并详细介绍了外地区的投资情况和优惠政策。半导体工业作为高科技领域的重要支柱 ，具有巨大的生长潜力和市场前景。政府将全力支持半导体企业在外地区的投资兴业 ，提供全方位的效劳和包管。接着 ，半导体企业代表们介绍了各自企业的生长情况和投资计划。 企业们体现 ，对本当下的投资情况和生长前景充满信心 ，并希望能够与政府进一步增强相助 ，配合推动半导体工业的生长。企业代表们还就投资历程中遇到的落地细节提出了交流 ，政府招商办卖力人认真倾听并给予了积极回应。 近年来 ，丽水经开区抢抓国家集成电路工业生长窗口机缘期 ，高位推进“双招双引”战略性先导工程 ，“无中生有”培育形成特色半导体工业集群。截至目前 ，累计落地半导体工业项目35个 ，总投资额近640亿元 ，开端形成“一园一链两基地”生长花样 ，半导体全链条工业纳入全省集成电路工业计划 ，特色半导体工业平台获批省第四批“万亩千亿”新工业培育平台。 在自由交流环节 ，双方就半导体工业的生长趋势、技术立异、人才培养等问题进行了热烈的讨论。政府招商办卖力人体现 ，将进一步加大对半导体工业的帮助力度 ，增强与企业的相同与协作 ，配合解决生长中遇到的问题。同时 ，政府还将积极搭建平台 ，增进半导体企业之间的相助与交流 ，形成工业集聚效应。政府将加大招商引资力度 ，为企业提供越发优质的效劳和支持；企业将加速投资进度 ，推动项目尽快落地投产 ，为地方经济生长做出孝敬。本次集会的乐成召开 ，为政府与半导体企业之间的相助搭建了良好的平台 ，为半导体工业的生长注入了新的活力。相信在双方的配合努力下 ，外地区的半导体工业将迎来越发辽阔的生长前景。 另外 ，中科云富工业基金的加入也可以助力实体企业快速生长 ，工业基金可以为实体企业提供资金支持 ，资助企业进行扩张、投资和立异。资金可以用于购置设备、扩建厂房、培训员工等方面 ，提高企业的生产能力和竞争力。工业基金通常由专业的投资团队治理 ，他们拥有富厚的行业经验和深入的市场洞察力。他们能够为实体企业提供战略指导 ，资助企业制定生长计划、市场扩展战略等 ，提高企业的运营效率和盈利能力。工业基金通�；嵬蹲视谕恍幸档亩喔銎笠� ，这为实体企业创立了相助的时机。通过与其他投资企业的相助 ，实体企业可以分享资源、技术和市场等方面的优势 ，实现互利共赢。 
公司一期已经完成基建8.5万平方米 ，拥有高品级的净化车间、车规级智能制造车间 ，并完成了相关配套设备的投资。公司立足半导体中高端及先进产品的研发和生产 ， 开发的封装产品系列包括DFN系列 ，QFN系列 ，QFP系列 ，BGA系列 ，SSP ，SIP, 2.5D ，3D,及HI（Heterogenous Integration异构集成）等 ，公司同时可为客户提供客制化 ，差别化封装技术效劳。通过先进的芯链组装互联技术 ，公司的产品涵盖了移动通讯类电子、智能消费类电子 ，车载类电子、工业类电子等应用领域 ，可为客户提供全方位产品应用组装和测试解决计划。
